跨年晚会|4轮资本加持，云途半导体完成A轮融资，仅有3件发明专利

投资界12月31日消息，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途”）正式对外宣布已完成亿元A轮融资，云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得四轮资本加持，本次A轮投资方包括联新资本，汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，小米长江基金跟投。

云途成立于2020年7月，是一家汽车芯片Fabless公司，其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验，仅用了15个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片。
目前，该公司首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品已经量产，主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单，并成功在多款车型定点。
【跨年晚会|4轮资本加持，云途半导体完成A轮融资，仅有3件发明专利】根据智慧芽数据显示，截至最新，苏州云途半导体有限公司已公开3件专利申请，从申请年份来看，该公司2020年有2件专利申请， 2021年有1件专利申请。值得注意的是，该公司目前上述专利均为发明专利。