10nm|鑫芯半导体A轮融资超10亿元，聚焦12英寸半导体硅片研发

据沂景资本1月5日消息，12英寸半导体硅片研发制造企业鑫芯半导体科技有限公司日前完成超10亿元A轮融资。本轮融资由沂景资本、信达风投资、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资，所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。
硅片作为直接材料贯穿芯片生产的每一道制程，全球12英寸大硅片供应长期被日韩等外资厂商垄断，国产化亟待突破。
鑫芯半导体科技有限公司成立于2017年，注册资本451000万人民币，从事12英寸大硅片研发与制造业务，直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点，力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队，逐步实现10nm及以下技术节点300mm（12英寸）硅片的供应，提高集成电路产业的自主可控程度。
鑫芯半导体介绍，其通过自主研发及技术整合，成功掌握业界先进的硅片技术路线，核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程，为国产硅片走向市场，打破外资垄断打下了坚实基础。同时掌握核心设备单晶生长炉的研发及生产能力，各项指标均能对标国际大厂，实现“设备+工艺+生产”的优势闭环。
鑫芯半导体规划产能为60万片/月，硅片产品种类齐全，涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片，主要用于逻辑芯片、存储芯片等。其一期10万片/月产能于2020年10月投产，目前已获得国内外知名厂商的批量订单，出货量稳定攀升。
半导体硅片作为芯片制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。据沂景资本董事长张剑群介绍，鑫芯半导体12英寸硅片产品在完美晶体率、晶体品质、污染控制等方面达到较为优质的水准，其生产的产品已导入国内外十余家主流Fab晶圆厂。
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