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导读:前段时间芯片大师借北斗总师:国产航天级CPU、FPGA等核心器件已100%自主可控一文简要写了国产龙芯CPU的“上天”情况 , 书接上回 , 本文继续带来人类航天事业中的核心器件——宇航级CPU的几桩轶事 。
图:1972年搭载首颗CPU的先锋10号
【CPU|盘点:那些宇航级CPU和“上天”的奥秘】如果说探寻外太空是属于人类的终极浪漫 , 那么为各类航天器、空间站和探测器设计器件无疑就是IC工程师的终极浪漫 , 而CPU作为最重要的宇航级器件承担了重要使命 。
自1972年第一颗真正意义上的处理器登上太空以来 , 宇航级CPU和消费级CPU就像DNA双链一样 , 紧密联系却又泾渭分明 。
由于美苏争霸时代的太空竞赛 , 一次发射任务具有极高的沉没成本(相对于21世纪) , 要求携带的宇航器件必须高度可靠和耐用(在任务设计时间内) , 这决定了宇航器件设计的三个特点 。
图:制造于2001年的RAD750
第一 , 相对“保守”的性能 。 在人类探索宇宙初期 , 即使有加热/散热器 , 太空中的温度也会有很大差异 , 同时 , 电子系统和器件暴露在辐射中的可能性是巨大的 , 此外还面临振动、大气密度和材料导致的电气性能变化问题 。
因此 , 在设计其中一个系统时 , 性能指标的优先级要低很多(类似于新能源时代以前的汽车) , 设计师并不总是使用最新最好的微处理器 , 而大概率是“能用”和“够用” , 且异常笨重(因此缺乏集成电路而大量使用电子管的苏联侧重发展“大力出奇迹”的火箭) 。
图:韦伯搭载的RAD750性能指标
例如 , 刚刚在圣诞节发射的詹姆斯韦伯太空望远镜搭载的就是一颗主频为118MHz的RAD750芯片 , 这颗CPU于2001年发布 , 工艺仅为150nm , TDP仅为5W 。 这颗CPU只有上世纪的孱弱性能 , 但能承受2000-10000戈瑞(Gy.)的辐射 , 大约是做一次CT的1千万倍 , 也是单颗售价约29万美元的核心卖点 。
而韦伯的大表哥——哈勃望远镜 , 至今仍然运行在英特尔的80486上 。
同时 , RAD750还运行在毅力号火星车和100多颗卫星上 , 接受宇宙“考验”近二十年目前无一故障 。
从上表也可以看出 , 这些奇奇怪怪的宇航级CPU性能和消费级产品完全不在一个时代 , 同时指标根据任务需求高度定制化 。
图:采用RAD6000 的机遇号火星探测器
第二 , 只相信测试和实验 。 这就涉及到器件的认证标准和工艺 , 比如NASA规定 , 用于太空的CPU必须首先符合美国国防部的MIL-STD-883标准——一套为确保可靠运行而专门开发的100多项测试 。
这些测试包括:热、机械、交流电气和直流电气测试以及单个晶圆检查的采样要求 。 而前期测试结果显示 , 大多数通过的CPU都来自晶圆的中心 。 由于早期晶圆制造工艺限制 , 采用中心的die更好地避免了边缘缺陷 , 使设备更加耐辐射 。
某种程度上 , 宇航级芯片都是高度定制化基础上 , 再逐一测试、挑选的结果以确保最优解 , 与消费市场芯片量产的良率和测试有本质区别 , 同时带来的就是成本和价格暴涨 。
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