王田|2022年汽车“缺芯”将缓解，工信部：引导社会资本积极投资生产制造和封装测试

自2020年以来，汽车行业企业一直受到芯片短缺问题困扰，2021年更是深感“芯”痛，国内外多家汽车企业因此减产或短期停产。1月12日，红星资本局从工信部获悉，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。下一步工信部将加大汽车芯片保供工作力度，引导社会资本积极投资生产制造和封装测试，提升汽车芯片供给能力。
工信部相关负责人表示，目前已指导成立中国汽车芯片产业创新联盟，组织编制《汽车半导体供需对接手册》，提供568款芯片产品技术参数信息和1000条整车和零部件企业需求信息供行业企业参考使用。
政策保障方面，协调相关部门和地方政府给予财政资金、税收优惠、保险补偿等支持政策，配合市场监管总局调查处理汽车芯片领域囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为，加快汽车芯片标准体系建设和细分领域技术标准研制，建设汽车芯片测试和应用推广公共服务平台。

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红星新闻采访人员王田
编辑余冬梅
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