中关村在线消息：据外媒报道，高通近日联合国外运营商沃达丰、泰勒斯联合演示了“iSIM”技术。利用此项技术，手机厂商可以将SIM卡的功能直接集成至骁龙移动平台内部，本次演示的芯片为高通骁龙888 5G移动平台。

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不同于还需集成额外芯片的eSIM技术，iSIM技术可以说是把减负做到了极致，未来可以为许多无法内置SIM卡模块的设备提供移动网络连接功能。
早在MWC19上海展中，高通就为用户带来了iSIM技术的演示，骁龙移动平台可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能，完全无需额外的机身空间，节省了硬件成本。
但是，该项技术还是需要运营商的支持，国内eSIM技术还未正式普及，iSIM技术要到正式商用级别估计还得再等一阵子。
【 演示|彻底告别实体SIM卡？高通发布"iSIM"技术演示】(7855007)

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