nvidi这个赛道， VC追捧、白宫计划追投520亿( 二 )

除了传统的芯片制造商，苹果、谷歌、Meta、亚马逊等都寻求在AI芯片领域进行创新。甚至每过几个月就会有所行动。当苹果宣布为其设备推出自研的 M1 芯片并大尝甜头，其他公司也迅速加入到为自己的业务定制芯片的潮流中。全新的、定制化的、设计得更好的芯片，可以减少所需的芯片数量和使用的功率，并有望缓解目前的供应链紧张局势。

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图片来源：Forbes
并购也随之而来。2021年，美国大约数十家风险投资机构支持的芯片公司被收购，最引人注目的交易，是高通公司在 1 月份14亿美元收购了硅谷AI芯片公司 Nuvia。2021年是 2017 年以来半导体行业收并购最活跃的年份。
Gartner分析师Alan Priestley指出，目前美国有50多家公司专门开发用于AI应用的芯片，未来还可能出现更多。他预计，到2025年，该市场规模将超过700亿美元，高于2020年的230亿美元。
02 重新审视芯片产业，白宫要发520亿美元
值得注意的是，涌入芯片领域的风投资金，大部分不是用作建立新的现代化工厂，而是更专注于芯片设计，也就是用以支持晶圆厂（即所谓“代工厂”）的AI芯片设计公司。
相比之下，白宫则将重点更多地放在芯片产业的上游——制造，因而成为本轮芯片投资潮的另一股力量分支。
在芯片领域，设计和制造遵从不同的价值逻辑。
无晶圆厂的芯片设计公司不生产任何实体。他们的业务包括聘请工程师和其他关键员工、购买芯片设计和验证工具，以及为潜在可行的芯片进行电子设计。然后，他们将设计发送给第三方代工厂，代工厂将设计转化为实体芯片进行处理、测试，如果可行，则进行封装，有时芯片运行良好，有时则需要从头开始。芯片的制造依赖于代工厂，建立一座规模相当的芯片代工厂，往往需要数年和数十亿美元。
对于风投来说，不仅芯片设计公司入场价格更低—（数百万，而不是数十亿），而且回报可能会好得多。押注一系列芯片设计初创公司，遵循经验法则，它们当中总有人能通过上市、SPAC合并或被另一家芯片公司收购，来为VC提供有利可图的退出，加之科技巨头也开始关注芯片，又为 VC 提供了额外的退出选择。
根据德勤的数据显示，过去几年中，芯片设计公司投资事件的频率和估值都在全球范围猛增：2004 年至 2016 年间，风投平均每年进行不到 150 笔交易；在 2020 年和 2021 年，这一数字跃升至每年约 380 次。

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但白宫更关注另一类数字：有多少芯片是在美国本土生产的。
在 1990 年，美国占半导体和微电子生产的 37%；随着芯片产业的分工演变，以及美国一直在推动所谓的产业外移（核心的高端研发技术留在国内，生产制造相关低端的环节转向国外）造成美国芯片产业空心化，今天，只有 12% 的半导体是在美国制造的。根据半导体行业协会的数据，全球约四分之三的半导体产能位于四个亚洲地区：台湾、韩国、中国和日本。虽然也有美国业务，但这些芯片制造公司大多位于亚洲。
过去一年的缺芯大潮对美国的冲击也不小。白宫追求更高的芯片本土化，诱惑是不言而喻的：高端半导体制造业回流本土，可加强其市场控制能力，巩固其领先地位。与此同时，掌握了高端芯片的设计和制造能力，就有了半导体的话语权和定价权。此前，台积电创始人张仲谋曾表示，美国半导体的制造业并不发达，在美国当地建厂只会徒增芯片制造成本。虽然制造业回流本土成本的上涨无可避免，但是有议价权后，额外的成本，最终还是可以转嫁到下游厂商和消费者身上。