【CPU|144核!英特尔3nm处理器曝光:牙膏挤爆了,IPC性能暴增39%】
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目前英特尔这边12代酷睿处理器差不多都已发布了 , 今年还
根据国外媒体的爆出一张2022年-2025年至强处理器的架构和规格线路图 , 从下图可以看出 , 从Sapphire Rapids这一代开始 , 至强处理器都会采用多芯片封装技术 , 从今年到明年采用的是4个计算模块 , 每个模块最高配备16个核心 , 而Sapphire Rapids只会启用56个核心 , 明年的Emerald Rapids将会提升到64个核心 。
直到2024年 , Granite Rapids架构至强处理器会来到Intel 4工艺 , 从这开始英特尔就要开始发展CPU核心了 , 2个计算模块能启用120个核心 , 同时也会将架构升级到Redwood Cove , IPC提升多达35% 。
从2025年开始 , 至强处理器会继续升级到Diamond Rapids架构 , 来到Intel 3工艺 , 开始疯狂堆核心 , CPU核心可提高到144核心 , 架构继续升级到Lion Cov , IPC会暴增39% , 同时支持12通道DDR6内存 , 最高支持4TB内存 。
虽然堆CPU核心堆到144核 , 那么势必会带来超高的功耗 , TDP高达425W , 价格方面也更是逆天 , 将近13000美金 。
从英特尔泄露的处理器路线图来看 , 主要是在Intel4和3工艺提升巨大 , 英特尔也是第一次使用EUV工艺 , 晶体管密度会大幅提高 , 单个CPU核心数从目前的30核增加到最高72核 , 性能提升巨大的同时功耗也暴增了 。
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