美芯片再传新消息，结果越来越明朗，华为任正非果然有远见( 二 )

如今，美国在半导体领域加大了发展力度，那么，未来华为究竟是否还有可能实现破局呢？

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其实，美国当下对芯片发展加大力度，华为还是很有希望能实现破局的。别看美国大手一挥拿出了520亿美元，其实美国的经济状况并不好， 1月20日，美国财政部公布了最新数据，美国债务已经达到了29.8亿美元，即将就要突破30亿美元大关。
如今，美国还想要用520亿美元激励半导体发展，这些钱哪来的？很有可能就是美国的印钞机美联储印刷的。

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这样的行为会带来怎样的结果呢？那就是加剧美国的通货膨胀，美国这520亿美元未来能不能支持美国半导体的发展都很难说。在美国半导体发展有这样不确定因素的当下，华为要想实现破局其实也不是没有可能。
另外，华为海思还在研发芯片，华为旗下的哈勃投资正在进行私募，这种种举动，也未必不会提高华为半导体实力，也未必不会提高华为在芯片方面的独立自主水平，美国加大投资力度，华为也没有原地踏步，因此，未来华为实现破局也不是没有可能。

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美国在芯片方面再传大动作， 520亿美元的半导体激励法案即将推出，随着这份法案的推出，虽然未必能提高美国半导体的实力，但是随着美国加大对本土芯片实力的重视，总归对于中国芯而言，也会有不小的威胁。
【美芯片再传新消息，结果越来越明朗，华为任正非果然有远见】华为任正非，在形势不利的情况下，依然没有放慢或者停止对自身芯片研发的步伐，不得不说还是很有先见之明的，未来，希望华为能再接再厉，争取在芯片领域，创造出更加巨大的辉煌。