封装测试|面对不公待遇台积电正式回应了美国也想不到，一切来得这么的快( 二 )

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众所周知科研需要耗费大量的研发经费，台积电在丢失大量的市场份额之后，仍然做出提高技术占比的决定，台积电目前也算是背水一战，同时也让美国琢磨不透，没想到一切来的这么的快，不仅是台积电，很多芯片企业也都开始研发全新的技术，以此来达到减少美国技术占比的目的。“去美化”进程已经成为了全球半导体企业的共同目标，也成为了一个必然的趋势，在实现之后相关限制也就不攻自破了。台积电目前已经在加速研发3nm以下的制程工艺了，据悉3nm的制造工艺将会在明年进行试产，不出意外的话，将在2022年实现量产，届时美国的技术将你就会被极大削弱了。

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华为的事件不断在提醒的中国半导体企业，唯有自主创新实现技术的突破，才能不处处受限于人，核心的技术必须掌握在自己手上，这样才能够拥有掌控市场的能力，对于台积电这样的做法你们支持吗？对此你们有什么看法呢？