meta|Intel新独显实物照曝光，可能首发DP 2.0接口

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Intel ARC独显基于Xe-HPG GPU核心设计，具体产品代号“Alchemist”（炼金术师），最多512组EU单元， 4096个核心，搭配256-bit 16GB GDDR6显存，性能有望达到RTX 3070甚至RTX 3070 Ti显卡的水平。

【meta|Intel新独显实物照曝光，可能首发DP 2.0接口】在今年的CES展会上， Intel宣布该系列显卡已经赢得了50多款笔记本，台式机的产品设计支持，并且Intel自家最新一代的NUC迷你机也将配备。该显卡最快将于今年第一季度上市。
媒体网站VideoCardz最近曝光了一些Intel Arc显卡工程样机的全新照片，并且详细确认了Intel Arc系列显卡的I/O接口配置。根据曝光的照片来看，这张Intel Arc显卡工程样品采用了双风扇的散热方案。从露出的尾部照片来看，它还采用了3个DP接口+1个HDMI接口的I/O配置。

而根据此前的爆料， Intel正在其驱动补丁中添加DP 2.0标准。可以确定的是，这批代号为“Alchemist”的第一代Arc显卡将首批搭载DP 2.0接口。从背板照片来看，这张显卡预留了多达8个显存焊位，所以这张卡的显存最大可以达到16GB 。电源方面，这张卡配备了6+8pin的电源接口，不过从空间来看，双8pin的电源接口也绰绰有余。
友商AMD这边， CEO苏姿丰博士日前披露，将在今年底发布基于RDNA3架构、Navi 3x核心的下一代显卡，也就是RX 7000系列，并同步推出Zen4架构、代号Raphael的下一代锐龙处理器，也就是锐龙7000系列。
现在， AMD一位负责无限缓存模块设计的工程师，在其个人履历中披露， AMD Navi 3x系列GPU包括Navi 31、Navi 32、Navi 33三个版本，其中Navi 31/32都会同时采用5nm、6nm两种制造工艺， Navi 33则是6nm一种工艺。
这意味着， Navi 31/32都是MCM双芯片封装设计，包括核心计算单元的主芯片(5nm工艺) ，以及输入输出、连接部分的副芯片(6nm) ，一如锐龙处理器的小芯片设计：CCD 7nm、IOD 12nm 。
Navi 33则是单芯片设计，因为面向低端市场，使用更成熟、成本更低的6nm——目前的Navi 24已经先行用上6nm 。
Navi 31旗舰核心预计核心面积大约800平方毫米，集成多达15360个流处理器核心、256MB无限缓存，频率约2.5GHz ，最多256-bit 32GB GDDR6显存，功耗350-400W甚至更高，性能有望达到Navi 21核心的2.5倍。