瑞萨电子|2022年半导体行业走向如何？一文纵览海内外龙头答案( 二 )

? 意法半导体：
今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的汽车芯片将落在16nm-19nm制程。
? 德州仪器：
2021年全年，工业、汽车两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。
? 瑞萨电子：
汽车领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
? 台积电：
预期2022年，汽车业务增长将高于公司整体水平。
? 格芯：
预计今年汽车业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。
? 中芯国际：
物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
【其余业务】
除汽车芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。
? 英飞凌：
今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
? 瑞萨电子：
工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于汽车芯片。
? 格芯：
智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
? 台积电：
细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、汽车业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
? 中芯国际：
手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
? Lam Research（泛林/科林研发）
AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。