芯片|天玑9000即将出场，骁龙8被批“破芯片”，高通不再一家独大( 二 )

虽然天玑9000搭载的终端还没有正式发布，但跑分水准也是达到了百万分以上，再加上台积电代工比三星更出色的原因，恐怕等天玑9000终端发布上市时，各大手机厂商都会考虑新的合作方向了。届时高通能保持高端芯片市场地位吗？
这就得看高通能不能尽快增加骁龙8Gen1的性能，功耗调校了。能否与国产厂商深入合作，通过调教优化的方式来降低功耗，提升性能，给消费者带来应该有的4nm满血芯片的表现。
或者加快骁龙8Gen1 plus版本的发布，进一步提高4nm芯片工艺性能的上限。

关于这一点，有消息称高通找台积电代工的骁龙8Gen1 plus版本已经有2万片晶圆可以发出，或将在第二季度实现交付。台积电代工的骁龙8Gen1 plus比三星生产的骁龙8Gen1良率超出了70% ，这说明高通可以从台积电手中拿到更多良率稳定的芯片，确保产能。
看来高通也意识到三星和高通之间该如何选择了，在保持与三星合作的情况下，增加一个代工厂合作，既确保了产能，又能提供两种不同芯片产品，以作为手机厂商更优的合作选择方案。

总结高通保持高端芯片市场地位的关键还是在于芯片表现，只要确保芯片符合最高的性能要求，才能持续作为旗舰机型的最优解。不过可别忘了联发科4nm天玑9000也是找台积电代工的。如此一来，高端芯片市场谁能更胜一筹，还真得看真本事了。
对此，你有什么看法呢？

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