智通财经APP讯，立讯精密(002475.SZ)披露2022年度非公开发行股票预案，公司拟向不超过35名符特定对象发行股票，数量不超过21.23亿股(含本数);本次非公开发行股票的定价基准日为发行期首日。本次发行的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
【 半导体封装|立讯精密(002475.SZ)拟定增募资不超135亿元 项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等】据悉，本次非公开发行募集资金总额不超过135亿元，扣除发行费用后拟将全部用于以下项目：智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目;智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目;新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目;半导体先进封装及测试产品生产线建设项目;智能移动终端显示模组产品生产线建设项目;智能汽车连接系统产品生产线建设项目;补充流动资金。
- 半导体|轻薄身姿+清凉配色，vivo S15美图赏析
- 半导体|用Apple Watch能看YouTube视频了？网友吐槽就是鸡肋
- |芯片销量全球第二, 华为、三星半导体供应商, 被评为专精特新小巨人
- 荣耀|半导体产业国与国竞争越来越“卷”，所为何来？
- 意法半导体|Metalenz为意法半导体dToF模组提供超表面元件
- 深圳国资砸 50 亿成立半导体公司，75 岁日本老将坂本幸雄加盟
- iPhone 14或提高全系售价！业内人士发声：半导体成本急速增长
- 涨价|iPhone 14或提高全系售价！业内人士发声：半导体成本急速增长
- 半导体|为阻止中国半导体崛起，美国在做这三件事
- 复盘六大海外半导体巨头并购之路！抄作业能否带来中国芯片巨头 ?| 智东西内参