今天下午 , 知名数码博主@数码闲聊站在微博发文称 , 联发科天玑8000系列芯片的新机会在下个月正式登场 , 而Redmi甚至有望首发 。
结合相关爆料来看 , 有望会首发天玑8000的Redmi新机应该会是K50正代的三款新机之一 , 不过具体信息还不太清楚 。

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不过 , 有海外爆料人OnLeaks今天带来了RedmiK50Pro的高清渲染图 , 并且公布了一些基础配置 。
根据爆料显示 , RedmiK50Pro正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕 , 整体依然是直边设计 , 没有引入小米旗舰的双曲面设计 , 这也更受性价比用户的欢迎 。

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背部设计上 , RedmiK50Pro与前代出现了较大差异 , 采用了类似小米Civi的阶梯式设计 , 上方的相机模组中的三摄呈三角形排列 , 下方则有一个条形的闪光灯 。
值得一提的是 , 此前小米Civi就被成为最美小米手机 , 这次RedmiK50Pro沿用这个设计 , 预计也会更受欢迎 。
机身尺寸方面 , 消息称RedmiK50Pro大概在163.2x76.2x8.7毫米 , 加上后摄的凸起则为11.4毫米的厚度 。
你觉得RedmiK50Pro的新设计怎么样?

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