当然，对比功能相对单一的ISP，智能穿戴芯片的内部结构更复杂，牵扯到不同的芯片设计领域，甚至是为了提升芯片的集成度还需使用SiP封装工艺，对于不少国产主流厂商来说在这方面并没有足够的经验。苹果和三星之所能推出性能优异的智能可穿戴芯片，主要得益于他们在手机SoC领域的技术积累。小雷也相信，许多科技领域内的国产厂商终会走上自研芯片的道路，伴随着市场竞争的加剧，能继续存活的厂商多半拥有一定的芯片设计能力。

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