【 半导体|博世投资2.5亿欧元扩建工厂 以提升芯片竞争力】【太平洋汽车网 行业频道】日前，从相关渠道获悉，博世在近期声明中表示，为了应对芯片短缺将再投资2.5亿欧元（合2.81亿美元），扩建德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施，扩建后的设施拟2025年投入使用。
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从博世在官网公布的消息来看，他们计划从现在起到2025年投资超过2.5亿欧元，在罗伊特林根工厂建设新的生产空间和必要的洁净室，这一投资将增强他们对汽车、物联网应用所需芯片的供应能力。
对于罗伊特林根工厂新的投资，博世管理委员会主席Stefan Hartung表示，他们在系统性的扩大罗伊特林根工厂的半导体生产能力，新的投资不仅会增强他们的竞争力，还会使他们的客户从中受益，并有助于应对半导体供应紧张。（编译：太平洋汽车网 柳昀青）
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