高通骁龙|高通发布全新骁龙X70基带，及全球首个Wi-Fi 7商用解决方案

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高通在巴塞罗那MWC上推出了多款新品和技术，包括了骁龙X70 5G调制解调器及射频系统、FastConnect 7800移动连接系统、高通S5（QCC517x）和高通S3（QCC307x）音频平台。

骁龙X70是高通第五代5G调制解调器及射频系统，其利用了全球首款5G AI处理器，以实现突破性的5G性能。骁龙X70继承了上一代产品10Gbps的下行速率，支持600MHz到41GHz的全部5G商用频段，提供全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。此外，骁龙X70还支持毫米波独立组网、双卡双通、以及5G多卡等功能。
骁龙X70中的5G AI处理器采用了Qualcomm 5G AI套件，通过创新的人工智能驱动，并结合Qualcomm 5G PowerSave Gen 3和Qualcomm QET7100等技术，有效提高了设备的5G数据传输速度、覆盖范围和电源效率，并降低了信号延迟。高通预计2022年下半年将向客户出样，商业移动终端会在2022年末出货。

FastConnect 7800移动连接系统是全球首个Wi-Fi 7商用解决方案，利用双Wi-Fi射频，可实现320MHz信道带宽，峰值速率达到了5.8Gbps 。高通将四路双频并发（DBS）特性扩展至高频段，通过5GHz/6GHz的Wi-Fi连接，可实现两个链路同时独立工作，互不干扰且延迟极低。新一代智能蓝牙双路并发技术，为Snapdragon Sound（骁龙畅听）、LE Audio（蓝牙低功耗音频）和蓝牙5.3提供了良好的支持。
【高通骁龙|高通发布全新骁龙X70基带，及全球首个Wi-Fi 7商用解决方案】高通S5（QCC517x）和高通S3（QCC307x）是高通推出的全新超低功耗无线音频平台，均支持Snapdragon Sound技术，支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和LE Audio技术相结合。新平台为无线耳机首次带来了CD级（16-bit和44.1kHz）无损音质，支持32kHz超宽带语音。目前高通已经向客户出样，预计商业终端将在2022年下半年面市。