英特尔|英特尔700系芯片组规格曝光，将增加PCIe 4.0通道的数量

英特尔今年会推出第13代酷睿系列处理器，也就是Raptor Lake ，以取代目前的Alder Lake 。根据英特尔向SATA-IO组织提交的信息， Alder Lake和Raptor Lake一样使用LGA 1700插座，而且可以支持相同的芯片组，这意味着现有的600系芯片组也能兼容。不过英特尔仍然会为新一代处理器提供700系芯片组，在规格方面会有所变动。
【英特尔|英特尔700系芯片组规格曝光，将增加PCIe 4.0通道的数量】
据TechPowerup报道，目前英特尔在其数据表中似乎忘记删除了700系芯片组的规格资料。从官方的文档资料来看， 700系芯片组有三款，分别是Z790、H770和B760 ，而H610对应的低端/入门级市场并没有更新。相比于600系芯片组， 700系芯片组的改动幅度也比较小。
700系芯片组最大的变化之一，就是增加了PCIe 4.0通道的数量。 Z790芯片组的PCIe 4.0通道从Z690芯片组的12个，增加到20个，同时PCIe 3.0通道数量减半，从16个减少为8个；H770芯片组的PCIe 4.0通道从H670芯片组的12个，增加到16个，同时PCIe 3.0通道数量从12个减少为8个；B760芯片组的PCIe 4.0通道从B660芯片组的6个，增加到10个，同时PCIe 3.0通道数量减半，从8个减少为4个。这里所说的通道数量指的是最大值，因为HSIO是非常灵活的，具体如何实现取决于主板厂商。
此外，英特尔还会为Z790芯片组额外增加一个USB 3.2 Gen 2x2（20 Gbps）通道。目前Z690芯片组的38个HSIO通道中，有10个是USB 3.2使用的专用通道。事实上，映泰在今年1月份就已经向欧亚经济委员会（EEC）提交了Z790和B760主板的相关文件。