芯片|美国博通：芯片订单积压超过250亿美元

导读：3月3日，据路透社报道，博通（Broadcom）首席执行官 Hock Tan 在电话会议上表示企业支出正在燃烧，需求仍然非常强劲。

来源：路透社
整个2021年，由于疫情和消费电子的强劲需求，以太网芯片一度成为缺货涨价重灾区，芯片大师也曾报道美国博通 CEO：全年90%产能目前已被订走，全球最大网通芯片制造商饱受产能无法满足客户的压力。
3月3日，博通首席财务官 Kirsten Spears 告诉分析师，该公司在本季度末的订单积压超过250亿美元，而上一季度为220亿美元。
同时他补充称，确实有调查表明其客户有一些双重订购，并预计随着供应的改善，需求将在2022年下半年开始正常化。
“这描绘了全年需求持续强劲的画面” ，有分析师表示，博通的大部分终端市场和主要客户的需求将在短期内保持健康。
【芯片|美国博通：芯片订单积压超过250亿美元】博通公司的主要客户是苹果，其产品覆盖网络控制、处理器、无线连接、卫星定位和射频芯片等。