2013年 ， 英特尔创造性的发明了3D晶体管工艺 ， 从而可以让32nm缩小为更先进的22nm ， 以便让摩尔定律延续下去 。 更先进的工艺带来更多问题 。 比如 ， 平面排列的晶体管 ， 现在成了堆叠 。 更高的单位密度 ， 也造成了同样面积更大的延迟 ， 更大的电阻 ， 更高的热量 。 到了14nm时代 ， 两倍于22nm的堆叠晶体管密度 ， 让发热 ， 电阻 ， 漏电这些问题终于成了大问题 。 2015年 ， 英特尔第一代14nm工艺问世 。 结果是令人惊讶的 ， 那高昂的发热功耗 ， 漏电带来的性能下降 ， 让用户苦不堪言 。 甚至于 ， i7-5700HQ笔记本处理器 ， 它的设计温度就是105℃都属正常 ， 而用户觉得英特尔脑子不正常 。
如何解决这个问题呢？在这什么都soc的时代 ， 英特尔14nm第二代却反集成化 。 将很多芯片功能拿出来放到主板 ， 精简了部分CPU核心的功能 ， 减少了芯片的发热跟漏电 ， 这造就了6代酷睿i系列的成功 。 实话讲 ， 6代酷睿i系列的能耗比追平2年前22nm的haswell架构 ， 这是进步吗？而随着英特尔的不断打磨 ， 14nm也随着后面+号的增加越来越好用 。 而可以预见的是 ， 14nm时代 ， 单核心性能同频率进步有限 ， 更多是优化跟精简 。 6代酷睿i系列反SOC化来削减芯片提高能耗比 ， 反而比较稳定 。

退化就是进化(确信)
本期结束 。 下期继续讲 ， 如何在条件如此多限制的情况下有效提升CPU性能 ， 看看英特尔是在工艺相同的情况下怎么做到的 。