据外媒wccftech报道 , 苹果在2020年启动了自研芯片的计划 , 以完全掌控自家供应链 。
【苹果|M1 Ultra芯片面积有多大?M1的8倍 无缘MacBook等轻薄设备】随着M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功 , 苹果今天重磅推出了M1 Ultra , 这也成为这M1系列最后一款产品 。
作为性能怪物M1 Ultra , 苹果通过UltraFusion架构将两枚M1 Max封装在一起 , 形成一个大型Soc , 由于两颗芯片可以互相通讯 , 带宽就达到了2.5TB 。在性能表现上 , M1 Ultra上也较M1 Max翻了一番 。
如此之大的芯片 , 尺寸自然不会小 , 外媒wccftech放出了一张M1和M1 Ultra的对比图 , 可以看出 , M1 Ultra的体积就达到了M1的8倍!
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并且 , M1 Ultra的晶体管数量更是超M1七倍 , M1拥有160亿个晶体管 , 而 M1 Ultra就达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管 , 也创下了新的记录 。
M1 Ultra还内置了64核GPU , 而M1最高仅有8核GPU 。M1 Ultra还支持128GB统一内存 , 内存带宽更是高达800GB/s 。
鉴于M1Ultra的尺寸和性能造成的发热表现 , 明显不合适MacBook Pro或MacBook Air这类轻薄的便携设备 , 也只能应用在Mac Studio这类体积稍大、对散热做了优化的桌面设备上 。
这就让人很好奇下一代M2芯片 , 究竟会带来什么样的性能表现 , 根据近期曝料 , M2芯片有可能在今秋面世 。
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