文章图片


介绍
集成电路是一种小而复杂的装置 ， 实现多种电子功能 。  它由两个主要部分组成:一个微小且非常脆弱的硅片(芯片)和一个封装主要在保护内部硅芯片并为用户提供实用的方法处理组件 。  这篇笔记描述了各种“前端”和“后端”制造过程 ， 并以晶体管为例 ， 因为它使用MOS技术 。  事实上 ， 在电子公司生产的大多数集成电路都采用了这种技术 。
【一加科技|半导体技术概论】半导体器件的制造
集成电路的制造阶段可分为两个步骤 。  第一 晶圆制造 ， 是极其精密和复杂的制造工艺硅片 。  二是装配 ， 是对模具进行包装和老化的高度精确和自动化的过程 。  这两个阶段通常被称为“前端”和“后端” 。  他们包括两个测试步骤:晶圆探测和最终测试 。
图1所示 。  集成电路制造流程图
晶圆(前端)  略
全晶片探测测试   略
线焊接操作      略
关注了解详细知识

• ZOL科技早餐：华为千元手表官宣，腾讯QQ回应大规模盗号
• 苹果|美科技巨头每秒能赚多少钱？苹果11376元
• 科技入黔|“科技入黔”助力贵州高质量发展
• 领军企业|30个！中国科协发布2022年科技领域重大问题难题
• 为何人类科技几乎停滞？谁影响了人类发展？又被科学家猜对了？
• 一加科技|618手机黑马清单：小米这次直接杀疯了
• 荣耀|一加10T很有信心，标配16+512GB大存储，还有台积电4nm加持
• 一加科技|荣耀好戏不断，16+256GB新机露面，还有5000mAh大电池陪同
• 物流|科技赋能封管控区，无人车助力物流配送
• 小米科技|小米两款“Ultra”新机齐遭曝光，分别搭载骁龙8+和天玑9000+芯片