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AMD 就更不用说了，前几年能杀回消费者市场，多靠了这一手胶水芯片 Ryzen 锐龙 和 EYPC 霄龙
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别看今天，苹果用 2.5TB/s 的 “胶水” 一时间独占鳌头 。但是技术的发展也是日新月异，各家厂商的新技术，新工艺也是层出不穷 。
谁能在这场没有硝烟的半导体战争中笑到最后，也还没个准信 。想要真正做出让大家 “眼前一亮” 的 “One More Thing” 。
【苹果|苹果M1 Ultra：真是用两颗芯片“高级胶水”粘出来的】光靠胶水可不够啊 。。。
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