这枚芯片采用的是台积电CowoS-S , 这样先进的封装技术 , 将两枚M1芯片封装在一起 。 再加上 , 3月3日 , 台积电加入了由全球巨头企业组成的小芯片联盟 。 主要就是探讨先进封装 , 突破摩尔定律 。 因此 , 台积电未来要利用好这些优势 , 将这些优势转化为自己在这样不利处境下破局的法宝 。
其次 , 加大其他用途芯片的发展
芯片仅仅只有手机芯片吗?并不是 , 还有电脑芯片 , 还有车规级芯片等等 , 台积电其实都有代工 , 比如苹果M1 Ultra这枚电脑芯片 , 再比如在汽车芯片方面 , 根据相关知情人士透露 , 台积电已经获得了IDM总汽车芯片订单的70%左右 。
在2020年8月19日 , 根据国外相关媒体报道 , 台积电也和特斯拉达成了合作 , 从2020年开始 , 台积电就开始为特斯拉代工HW 4.0芯片 。
如此 , 台积电其实也是有这个能力代工除了智能手机芯片之外的其他类型的芯片 , 因而 , 台积电其实也不妨加大对其他用途芯片的代工力度 , 尽可能扩展自己的客户群和消费市场 。
虽然 , 当下这样的情况 , 台积电确实有应对之法 , 但是有句俗话说得好 , 远水难解近渴 。 在台积电本身提高经济成本的当下 , 位于美国 , 目前表示要推迟半年的工厂可能麻烦了 。
台积电美国工厂麻烦了!首先 , 加大台积电美国工厂的经济压力
3月10日 , 根据外媒Evertiq报道 , 由于缺乏合格员工 , 加上全球疫情的大流行 , 台积电将美国工厂的布局计划推迟了三到六个月 。 但是 , 台积电美国工厂延期 , 背后的原因就这一个吗?当然不止 。
可能和美国520亿美元补贴还没到位也很有关系 , 毕竟美国经济成本这么高 , 台积电能赴美建厂 , 其实也是看在补贴的面子上 。 如今 ,
这样多管齐下 , 无疑会加大台积电美国工厂的经济压力 , 可能会让台积电的美国工厂继续推迟 , 继续在美国烧钱 。
其次 , 减弱台积电美国工厂的竞争力
根据日经亚洲猜测 , 台积电的美国工厂为什么会难以找到合格的员工 , 就是因为英特尔在距离台积电凤凰城工厂不远的钱德勒市也投资建立了一座200亿美元的工厂 。 如今 , 台积电灭国工厂面临招工难 , 资金难的情况下 , 英特尔美国工厂的进展还是比较顺利的 。
就以英特尔的俄亥俄州工厂为例 , 美国当地的;联邦政府准备拿出20亿美元的优惠政策 , 想来亚利桑那州工厂应该也不会缺少美国上下的资金、人才倾斜 。
本来 , 台积电的美国工厂就没有英特尔有优势 , 如今 , 台积电因为成本上升 ,
总结台积电刘德音公开表态 , 不愿意看到的事情还是出现了 , 对于台积电 , 特别是对于台积电的美国工厂而言 , 带来的影响也是不小 。 当然 , 相信台积电 , 相信凭借着台积电强劲的实力 , 未来一定能够安然度过这次这样的处境 , 相信台积电未来一定会苦尽甘来的 。
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