同时 ， 这也能够从侧面证实 ， 华为通过面积换性能的路线是正确的 ， 只待相关的产业和技术成熟 ， 就能够通过DUV光刻机 ， 生产出性能更强的手机芯片 。
写在最后综上所述 ， 全球顶尖的晶圆代工企业 ， 也解决不了芯片随着制程工艺的发展 ， 出现的发热、功耗异常等问题 。 所以 ， 随着芯片制程的不断推进 ， 它们也开始尝试用新方法、新工艺等 ， 来提升芯片产品的性能 。 不再只关注于用性能更先进的EUV光刻机、提高晶体管密度来提升芯片性能的方法 。
【芯片|台积电代工也不行？高通新芯片传来消息，华为或将成为最大赢家！】而华为恰恰在去年就公布了一项芯片叠加专利 ， 加上华为年报上的表态 ， 这或许会让华为在“新芯片”的技术领域 ， 成为未来最大的赢家 。 对此 ，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！
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