基础块中的电路将电压降低到接近 0.7 V 以用于计算块，并且每个计算块必须在基础块中有自己的电源域 。这种能力的关键是新型高效电感器，称为同轴磁性集成电感器 。因为这些都内置在封装基板中，所以在向计算块提供电压之前，电路实际上在基础块和封装之间来回蜿蜒 。
Gomes 说，从 2008 年的第一台 petaflop 超级计算机到今年的 exaflops机器，用了整整 14 年 。Gomes 告诉工程师，但高级封装（如 3D 堆叠）是可以帮助将下一个千倍计算改进缩短到仅六年的技术之一 。
【AMD|别笑“胶水多核”：单芯处理器快走到尽头了】
文章图片

• 苹果|华为新一代“小方表”来了：Watch FIT 2正式官宣
• 纸质表格|“数字化”助推火箭升空
• 炸锅|酷暑之下，莫让这些谣言再增“热”度
• 户外|“小眼镜”增多 专家支招教你科学用眼
• 单项冠军|再添三家“小巨人”，青岛高新区梯度培育见成效
• 陨石|小行星“打水漂”闯入地球 形成世界最长陨石陨落带
• 科技入黔|“科技入黔”助力贵州高质量发展
• 踩线|主播不“踩线” 直播才有未来
• 套餐资费|广电放号 5G套餐竞争告别“三国时代”
• Flyme|“国产系统之光”Flyme迎来十周年，纪念海报上线引发热议