光刻机|ASML的压力来了，佳能正式宣布研发3D光刻机，计划明年上半年上市( 二 )

另外还有一点，其实现在的电子产品都有些性能过剩了，例如手机，如果你不玩游戏，基本上不需要太高的配置，打打电话、发发微信、看看视频什么的，根本用不到高端芯片。
总之，追求极致的工艺制程，可能没有必要性。
那么，叠加芯片或许就迎来了一个发展机会，将多个成熟工艺制程的芯片连接起来，相比如追求更低的工艺制程，肯定是要简单得多、划算的多。
那么这次佳能的3D技术光刻机，就是将多个芯片叠加在一起，使其紧密链接来提高性能。具体是在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线。佳能目前开发的就是用于形成这种布线的新型光刻机，在原有光刻机的基础上，改进透镜和镜台等光学零部件，来提高曝光精度以及布线密度，据称其曝光面积将扩大约4倍。
所以，佳能这次在3D光刻机上的尝试，也给我们提了一个醒， 3D芯片或许是眼前一个有效解决高性能芯片制造的方向，值得试试。
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