芯片|外媒报道：3月份全球芯片交付时间略为上升

文章图片

（本篇文篇章共386字，阅读时间约1分钟）

彭博社报道，由于中国上海因“疫情”封城、日本福岛大地震进一步影响半导体供应， 3月芯片交付时间略为上升，增至26.6周，再度创新高。
根据 Susquehanna 金融集团的研究，芯片从下订到交货的时间较上个月增加两天，达 26.6周。虽然用户必须面临更长的等待时间，但交货时间的成长速度比去年和缓，当时许多行业因缺少关键零组件而被迫减产。
【芯片|外媒报道：3月份全球芯片交付时间略为上升】
Susquehanna分析师Chris Rolland报告指出，大部分芯片类型的交货时间增加，包括电源管理、微控制器、存储器等；此外，俄乌战争、中国“疫情”封城和日本福岛大地震除了对第一季度产生短期影响，还可能对全年严重受限的供应链产生影响。
全球于 2020 年上半年开始出现半导体短缺，智能手机、家电、汽车等产业纷纷停产或减产，但因为芯片持续短缺，供应成本上升造成通货膨胀。
芯片业界高层曾警告，到2023 年，部分客户也很难获得足够供应，即使英特尔等公司大规模建新厂，最快也要明年才能投产。