芯片|台积电正式官宣！ASML也没料到，一切都来得如此之快( 二 )

一旦实现这一点，也许就不需要过于依赖ASML的EUV光刻机技术了。 ASML正在钻研新一代的NA EUV光刻机，利用高数值孔径系统瞄准更先进的光刻机设备市场。
投入这么巨大， ASML又打算不断提升EUV光刻机的产能，调高营收目标，很明显就是要借助大量EUV光刻机的出货优势，保持长久领先姿态。

可台积电官宣的消息，让ASML也没料到，一切都来得如此之快。小芯片建立起来的生态体系可能只是其次，关键是提供了一个全新的思路。
这种思路对EUV光刻机的依赖性没有那么强了，因为既然小芯片也能实现互联，那如果将小芯片的工艺制程也升级到高端，就不需要对集成SOC有太大的硬性需求了。
芯片制造商在产业共建标准的背景下，挖掘更多的芯片性能提升点。若这一思路可行，不仅能降低对大量EUV光刻机的依赖，而且还能节省不少用于攻克高端工艺节点的资源。

看来UCIe 联盟对ASML的影响还是不可小觑的，这对ASML的EUV光刻机出货或将带来更多的不确定性。
不过需要重点强调的是，现在不代表将来，思路也不能说明一定可行，毕竟UCIe 联盟才刚刚成立，还没有取得任何进步成果，也没有将小芯片的互联标准实现统一。所以任何事情都不能过早下结论，谁也不知道未来会不会发生什么变化。
就像在此之前谁也不知道台积电会参与组建UCIe 联盟，然后提供这么一个思路。

总结
台积电有三十多年的芯片代工历史，明白在芯片制造行业该走哪些方向。既然台积电参与了UCIe 联盟的组建，那么很可能在不久的将来，就会推出相应的技术成品。这是值得期待的，也是备受瞩目的。不过在结果出来之前，还是静观其变吧。