5、总的来看，Innolink-A/B/C实现了跨工艺、跨封装的Chiplet量产方案，同时还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等整套解决方案 。
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图中显示UCIe分为三个层次，分别是Protocol Layer协议层、die to die Adapter互联层、Physical Layer物理层，其中协议层就是常用的PCIE、CXL等上层协议，底层的Die to Die和PHY物理层，则是和Innolink同样的实现方式 。
最后是Innolink Chiplet内部实现的基础技术：
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18Gbps GDDR6单端信号量产验证
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21Gbps PAM4 DQ眼图
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HBM3 6.4Gbps高速眼图
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全球首个GDDR6/6X combo IP量产
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32/56G SerDes眼图
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风华1号4K高性能GPU应用Innolink Chiplet实现性能翻倍
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先进封装信号完整性分析
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封装热效应仿真
去年11月底，芯动科技正式发布了国产显卡GPU——“风华1号”，面向桌面、服务器市场，分别是中国第一款支持4K高性能信创的桌面显卡GPU、中国第一款服务器级显卡GPU，实现了两大应用场景从0到1的突破 。
它实现了国产显卡的多个第一，比如第一次渲染能力达到5-10TFlops，第一次图形API达到OpenGL 4.0以上并能实际演示Benchmark，第一次支持多路渲染+编解码+AI服务，第一次支持硬件虚拟化和chiplet可延展，等等 。
风华1号的架构授权来自Imagination，而且会持续合作，持续获得授权 。
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