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【相机|万事俱备只差锐龙!只等全球首款3D垂直缓存锐龙5800X3D】
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没错!AMD的确是要在4月下旬陆续发布多款新CPU、APU以及GPU 。 尽管我对AMD GPU没有任何好感 , 但这并不影响我对RYZEN的兴趣 , 更何况号称全球首款采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Ryzen 7 5800X3D也要稍后出货啦!同时AMD还一步步推出Ryzen7 5700X、Ryzen5 5600和Ryzen5 5500 , 以应对英特尔第12代酷睿i5和酷睿i3的威胁 。 相信AMD和intel的战争在2022年将越发激烈 。
可能大家都没想到沉寂了十年后的AMD会在苏妈的调教之下迅速焕发第二春 。 更让我们没想到的是RYZEN的成功如此迅速、凶猛、彻底 。 在12nm上一个短跳后紧接着就是7nm的一个跨越!这让全世界都惊掉了下巴!AMD终于不再是那个发布前“猛吹”、发布后就跳水的“闷油瓶”了 。
AMD此次再出奇招 , 已知R7 5800X3D的基础主频为3.4GHz , 加速频率4.5GHz , 这比原始R7 5800X分别低了400MHz和200MHz 。 但由于3D V-Cache的加持 , 这款CPU在游戏中的表现反而会更好(官方数据是比 R9 5900X 强 15%) 。 现在唯一的问题就是价格啦!
更令人欣喜的是在主板的搭配上新ZEN3架构处理器都能被现有的微星B550、X570和X570S完美支持 , 其中B550和X570S只需把BIOS升级到最新即可使用5800X 3D 。 为此我还专门上了微星官网去考证 。 结果人家3月18日就已经发布支持5800X 3D的新BIOS了 。
为什么是X570S?其实B550和X570的差距主要是芯片组总线通道 , X570是PCIe Gen4 , 而B550是PCIe Gen3;X570支持8个SATA , 而B550支持6个SATA接口 , USB 3.1 Gen2少了6个 , 而实际使用没有多大影响 。 微星X570S则是在原版X570基础上直接去掉了主动风扇 , 转而采用了传统的大块散热片设计 。 说明X570S的升级点在芯片组工艺上 , 功耗和温度较X570要低 。
微星MPG X570S EDGE MAX WIFI刀锋MAX主板采用12路75A纯数字供电 , 配合大面积的铝合金散热模块设计 , 配备M.2冰霜铠甲 , 散热性能更好 , 音频分割线 , 让音频信号的更为纯净 。 一体化I/O挡板 , 接口丰富 , 并保留PS/2接口 。 支持PCI-E4.0 , 新代WiFi 6E无线网络及蓝牙5.2 。 有X570S EDGE MAX WIFI刀锋MAX主板支持 , R9-5900X一定能“远走高飞”!
内存推荐影驰HOF名人堂系列EXTREME 4000MHz 8G×2套装 。 很荣幸我自用的就有一套该版本的套装 , 影驰在HOF名人堂系列上可谓是呕心沥血了 , 以这款EXTREME 4000MHz 8G×2套装为例 , 做工精致到入微 , 边缘镀铬到酷似刀锋却没有任何锐感 , 精选的三星B-Die颗粒轻松上4600MHz 。
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