12代酷睿的滔滔攻势下 , AMD锐龙7000的节奏似乎也要加快了 。
一份有待进一步佐证的新鲜爆料称 , 5nm Zen4的桌面产品锐龙7000 , 将在5月24日开幕的台北电脑展上正式发布 。不过上市时间则要等到三季度中旬 , 也就是8、9月份 , 初期只有X670/X690主板可选 , 价格亲密的B650芯片组主板也许要等到三季度末甚至四季度中 。
Intel这边 , 下半年最大的看点当然是Raptor Lake , 预计对应13代酷睿家族 。考虑到12代酷睿还热乎 , Intel似乎并不着急 , 正式推出时间定在三季度末 , 不知道有没有对AMD“后发制人”的意味 。
【AMD|先别急换CPU!AMD Zen4锐龙7000、Intel 13代酷睿来了:发布时间曝光】回到产品规格上 , 就目前的爆料来看 , Zen4锐龙7000采用AM5接口(LGA1718) , 首次支持DDR5和PCIe 5.0 , X670这批主板还有望带来对USB4的支持 。处理器方面 , 最大仍旧是16核 , 但可能会首次集成GPU单元 , 热设计功耗进而提高到150~170W左右 , IPC性能至少提升19% 。
13代酷睿 , 大核升级为Raptor Cove , 小核仍旧是Gracemont , 工艺仍旧是Intel 7(10nm) , 不过这次小核有望堆到16个之多 , 也就是达成24核32线程 , 出厂睿频也有望超5.5GHz , 性能提升幅度两位数 , 且还会通过大幅增加缓存(68MB Max)来挖掘游戏潜力 。
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