芯片|外媒：华为选择“绕道”ASML光刻机，麒麟芯片有望提前归来( 二 )

芯片产业链，主要包括三大环节：设计、制造和封装。正因为产业链非常长，华为的海思半导体无法制造芯片，这才受制于实体清单。华为已经在全面布局芯片产业链，补齐制造这最后一块拼图。
早在2019年华为刚登上实体清单时，任正非接受媒体采访时就表示：“芯片光砸钱是不行的，得砸数学家、物理学家、化学家……”
为了全面布局芯片产业链，华为于2019年4月成立了哈勃投资，专门投资有潜力的半导体产业链初创公司，完成芯片全产业链。天眼查的数据显示，截至2022年2月，哈勃投资共发起了77笔投资，投资企业已经超过60家。
除了外部投资，华为也在投入巨额研发资金，争取早日自己造芯。 2019年，总投资超过100亿元的华为上海青浦研发基地开工。 2021年6月，台媒披露华为的首个晶圆厂将从2022年起分阶段投产。

在Mate40系列发布时，余承东无奈表示：因为实体清单不公平的对待，麒麟9000恐怕要成为“绝唱”了。相信随着华为在研发和投资上的不断努力，以及NIL和芯片堆叠技术的应用，麒麟芯片可以提前归来，加上自研的鸿蒙系统，华为手机势必会强势回归，继续成为苹果三星的最强敌手。