车联网|用于芯片研发曦华科技宣布完成A轮融资

日前我们获悉，深圳曦华科技有限公司宣布完成A轮融资，据了解，本次融资金额超过亿元。同时，本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，融资资金将主要被应用到芯片产品研发、研发团队扩充以及产品流片等方面。
【车联网|用于芯片研发曦华科技宣布完成A轮融资】

曦华科技于2021年全面进军汽车芯片市场，并将目光瞄准高性能车载MCU芯片方面。 MCU（Microcontroller）是汽车控制核心器件，堪称汽车的“大脑” ，可大致可分为车身电子、动力和底盘系统、驾驶娱乐系统、自动驾驶四个方向。据了解，目前曦华科技自主研发的32位车规级M4F内核MCU已正式流片。
曦华科技成立于2018年，专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计，目前已有5颗芯片进入量产阶段。我们了解到，除了车身电子产品之外，曦华将于2022年陆续推出面向智能座舱域、底盘域等场景的更高性能车规级MCU 。

车联网|用于芯片研发 曦华科技宣布完成A轮融资

车联网|用于芯片研发曦华科技宣布完成A轮融资