半导体行业面试官：晶圆的基本工艺有哪些？( 二 )

若产业界的栅条达到几个原子宽而在电路上堆叠金属的水平，到那时工艺步骤就将达到500步或更多。
传统芯片的封装工艺始于划片机对整个晶圆分离成单个芯片的过程，这就对精密划片机的设备提出了更高的要求。

文章图片
在精密切割设备研发和制造方面，国内走在行业第一梯队的企业以深圳陆芯为代表。深圳陆芯半导体有限公司汇聚了行业精英，拥有现代化管理模式。公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划片工艺应用技术的研发中心，聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家；公司采用了先进、科学、有效的现代化企业管理模式，成功建成多条完整的半导体划片设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室。
在产品力方面，目前已成功研制并量产LX6366型双轴精密划片机和LX3352单轴高端精密划片机，兼容6-12英寸材料切割，设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障，缩短交货周期至3个月，而精度和稳定性是陆芯精密划片机的核心竞争力。

文章图片
半导体工程师
【半导体行业面试官：晶圆的基本工艺有哪些？】半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。