36氪首发｜「微见智能」获数千万A轮融资，1.5um级系列高精度固晶机已成功商用( 二 )

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MV-15H高速高效高精度固晶机

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MV-05A超精密亚微米高精度固晶机
微见智能产品的三个发展方向主要是是精度、速度和柔性，精度速度是固晶机领域最重要的两个指标，而柔性则是说，更大范围地满足不同芯片的工艺需求。
【36氪首发｜「微见智能」获数千万A轮融资，1.5um级系列高精度固晶机已成功商用】雷伟庄表示，聚焦芯片封装工艺的应用拓展和研发，是我们公司和其他公司的最大不同。微见智能成立专门的工艺研究部，陪同客户一起研究如何更好利用设备做好芯片，成为支撑客户工艺改进过程中的一部分， “毕竟，只有知道芯片封装工艺和应用，才能更好知道封装设备该如何设计。 ”
在应用领域上，微见智能已从传统的光通讯市场、商业激光器、射频功率器件、航天军工等市场，向ARVR、大功率IGBT、激光雷达、mini-LED等领域扩展。
而对于市面上火热的第三代半导体材料，微见智能的15C、15D两款产品从设计之初就支持第三代半导体芯片，可以满足射频器件相关封装需求；而对于第三代半导体的另一大应用方向功率器件的固晶，目前微见智能也正处于相关设备的研发、验证中。雷伟庄表示， “我们会在今年年底前跑通大功率IGBT市场，构建出覆盖第三代半导体射频器件和功率器件的完整设备产线。 ”
封测设备是封测厂挣钱能力的支撑，整个客户端验证周期较长，且客户对新设备引入的态度谨慎。雷伟庄表示，公司目前已为近百家客户在完成工艺开发和深度打样工作，并批量出货给数十家客户。
在工厂产能上， 2021年pre-A轮融资资金到位后，微见智能已建立好工厂，将产能提高到每年三百台以上，可以将设备交货周期将压缩到进口设备的三分之一。
本轮增资后，微见智能将继续大力深耕高精度复杂工艺封装设备领域，持续在新产品研发、应用落地与践行社会责任等多维度全面发力，让品质卓越的产品深入更广阔的应用场景中，助力国内产业链强健，缔造共赢佳话。