比“断供”还棘手？ASML正式表态，该重视了( 二 )

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从华为的这份专利可知，我国在芯片堆叠封装上也是有些技术基础的，未来我国也未必不可以绕开EUV光刻机，自然也就不用再担心阿斯麦尔扩产EUV了。
二来，在EUV光源方面，我国中科院高能物理研究所破冰高能同步辐射光源设备；在双工作台方面，清华大学早在2016年就研发出光刻机双工作台样机；在光学物镜方面，我国北大成功突破，并且还熟练掌握了扫描透射电子显微镜技术。

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从中可知，我国目前基本上已经突破EUV光刻机最重要的三大核心技术，未来未必没有实现EUV光刻机国产化的可能。一旦我国能突破，能在EUV光刻机上面实现国产化，那么，为何还要担心阿斯麦尔扩大EUV光刻机的产能呢？
最后，在今年4月29日，国产EDA软件的巨头企业芯和半导体宣布正式加入UCIe联盟，这家联盟是在今年3月3日，由台积电、高通等全球十大企业巨头组成的，主要致力于发展先进芯片封装技术。

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俗话说得好，近水楼台先得月，向阳花木易为春。我国有企业进入了UCIe联盟，未必就不能吸收一点，增强我国的芯片先进封装实力，有了先进芯片封装技术和实力，未必就不能摆脱对先进光刻机的依赖，自然就不用担心阿斯麦尔扩产带来的不确定因素。
总结
【比“断供”还棘手？ASML正式表态，该重视了】总之，阿斯麦尔扩产EUV光刻，这是比对我国芯片实行暂停出货更加棘手的问题，对于中国芯事业的发展个进步，带来的影响也是不小的。虽然我国未必没有解决这个问题的能力，但是我国依旧还是应该重视，依旧不能掉以轻心，毕竟，中国芯的发展之路，还需要我国不断披荆斩棘。