另外 ， 在高性能芯片上 ， 华为已经正式对外表示 ， 将会采用多核架构 ， 用堆叠、面积换性能的方式 ， 用不那么先进的工艺让华为产品也有竞争力 。
最主要的是 ， 国内芯片制造技术、光刻机设备等也有了新的突破 。
其中 ， 国产28nm/14nm芯片的风险进一步降低 ， 国产曝光系统生产制造基地已经开始立项建设等 。
【华为|事关华为，余承东、任正非、孟晚舟均确认表态了】对此 ， 你们怎么看 ， 欢迎留言、点赞、分享 。

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