5月21日消息|redmi新机曝光：搭载高通骁龙8+芯片

5月21日消息，在昨天的骁龙之夜上，高通发布了年度旗舰处理器骁龙8+并公布了骁龙8+终端品牌名单，这份名单中出现了Redmi 。
博主@数码闲聊站爆料，搭载骁龙8+芯片的Redmi新机是小迭代款，这意味着该机可能是K50系列产品。

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据悉，高通骁龙8+芯片采用了台积电4nm工艺，相比三星4nm工艺，台积电4nm工艺良率更高、功耗控制更胜一筹。
具体来说，骁龙8+CPU的Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz ，性能提升的同时，骁龙8+的功耗也有很大优化。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30% ， GPU功耗降低最高也有30% ，平台整体的功耗相比骁龙8下降在15%左右。
这将是安卓阵营最强悍的5G芯片，搭载高通骁龙8+旗舰芯片的Redmi新品在今年下半年发布。按照Redmi极致性价比的定位， Redmi骁龙8+新机将是新一代性价之王。

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