中国、美国与欧盟实现“芯片自由”，难在哪里？( 三 )

成本和回报之间的矛盾
在430亿欧元的《欧洲芯片法案》中，大部分资金是现有的研究资金，这些资金已经指定用于半导体行业，若想实现半导体产业独立性，这一数额恐怕远远达不到要求。
知名半导体市场研究公司VLSIresearch总裁RistoPuhakka说：“我们认为，任何数量的资金都不会让欧盟在技术上拥有主权。我们几年前估计，中国大陆要成为第四个半导体制造地区（与美国、韩国和中国台湾相当），十年内将耗资约5000亿美元。现在价格更高了” 。可以预见，欧盟若想赶上竞争对手，成为具有相当规模的半导体制造地区，花费的代价将远超中国大陆。
另一个问题是欧洲的工资成本，那里的工资相对高于目前主导全球半导体供应链的亚洲公司。尽管英飞凌在奥地利新建了人手稀少的工厂，但其半导体的劳动密集型后端工艺仍将在英飞凌在马来西亚的精加工工厂进行。 “极高的前期成本和相对微薄的经济回报之间的不平衡是问题的核心” ，伦敦经济学院政治经济学副教授BobHancké总结道。
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小结
在过去的两年中，美国、中国、欧盟都大量利用产业政策工具（如政府补贴、企业激励、研发资金等）来推动本土半导体制造业。作为回应，半导体企业热情地建造了大量新的芯片制造厂，其中大多数将在2024年开始运营。这些巨额投资面临着地缘政治、需求波动和极端天气事件带来的重大风险。然而，鉴于芯片在比特币挖矿、人工智能、量子计算、电动汽车和其他前沿技术中的重要性，全球长期半导体需求将保持强劲。展望未来，美国、中国、欧盟应该会对芯片产业进行进一步投资。
参考资料
1.JustinFeng,HowareWashingtonandBeijingUtilizingIndustrialPolicytoBolsterDomesticSemiconductorManufacturing?2022.03.29.
2.MatthewGooding:The€43bnEuropeanchipsactmaylackthefinance–andfocus–tosucceed,2022.02.09.
3.LaurieClarke:Europeisstillsetonchipsovereigntydespitethemanychallengesitpresents,2021.09.20.
4.JohnXie,CanChinaBecomeSelf-reliantinSemiconductors?2020.12.11.
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