芯片|“M2”芯片明年上市，今年的iPhone芯片“A16”将保持5nm工艺

分析师郭明錤(Ming-ChiKuo)今天在推特上指出，台积电芯片工艺的公开路线图表明，其3纳米和4纳米工艺要到2023年才能大规模生产。
这再次表明， iPhone 14采用的A16芯片将继续使用5纳米制造工艺。除此之外，我们认为只有iPhone 14的高端机型才会配备A16芯片；基本机型将继续使用A15芯片。
之前知情人士ShrimpApplePro也在推特上发表了同样的观点。
坚持相同的制造水平通常会限制这一代可能的性能和能效增益。不过A15芯片仍然比A14芯片增加了约10%的性能和效率改进，同时也共享相同的5nm节点。
郭明錤(Ming-ChiKuo)还表示，将于今年秋季发布的新一代MacBook Air将继续使用与当前型号相同的M1芯片。更快、更先进的“M2”芯片可能要到明年才能上市。
当然，苹果会对今年发布的芯片进行细微的调整，也可能会使用M2这个名称，以达到营销目的。
iPhone芯片连续三年使用相同的工艺尺寸是不常见的。苹果的芯片通常处于整个芯片行业技术的前沿，这是他们在性能方面能够保持领先地位的关键方式之一。然而今年似乎是因为台积电无法突破技术边界，作为苹果的芯片制造合作伙伴，这可能是由于持续的芯片短缺造成。
【芯片|“M2”芯片明年上市，今年的iPhone芯片“A16”将保持5nm工艺】今年似乎也不太可能有任何其他智能手机制造商可以提供5nm以下的制造工艺。