重点关注事件：
美国芯片领头羊英特尔(Intel)计划在欧洲大举投资兴建8座晶圆厂，首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)接受专访时提到，英特尔在欧洲第一阶段将先建造2座晶圆厂，随后持续增建，最后总计建造出8座，总投资金额高达800亿欧元，年底决定建厂地点，明年开始动工。
面临快速重返晶圆竞争的压力，台湾经济研究院产业研究员刘佩真表示，英特尔有意扩展欧洲投资，台积电也针对德国设厂展开评估，都是瞄准欧洲车用市场。刘佩真补充，台积电制程技术领先英特尔，已经量产5奈米，成熟制程产能规模也位居世界领先地位，在制程良率、完整性及产能供应方面皆优于英特尔，而且与恩智浦(NXP)与意法半导体(STM)等欧洲整合元件制造(IDM)企业紧密合作，未来将具备高度优势。
个股焦点信息：
鸿海(TW2317)的S事业群总经理陈伟铭表示，最新投入的6吋厂，除了生产碳化硅(SiC)外，也会生产微机电红外线(MEMS IR)，希望透过串联嘉晶(TW3016)、朋程(TW8255)等上下游业者，打造完整SiC在地供应链。
封测龙头日月光投控(TW3711)公布8月营收，达台币504.5亿元，月增8.54%，年增20.28%，前8月营收台币3433.26亿元，年增20.81%；受惠封测产能持续供不应求，加上EMS事业回温，日月光投控8月营收不仅创同期新高，也写历史次高，法人看好，9月营收将挑战新高。

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