ThinkBook K3锐龙版评测：满足追求极致便携体验高端商务办公需求( 二 )

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ThinkBookK3锐龙版机身底部同样采用了黑色设计同为金属材质，转轴处同样设计了隐蔽式散热孔，有效地提升机身内部硬件工作时的散热效率，不仅提升机身散热性能，美观度方面有了很大的提高。

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音响方面， ThinkBookK3锐龙版配备了业内顶级的哈曼扬声器，双扬声器带来震撼环绕的立体声，全新智能AI算法，可以有效消除声源噪音，无论室内婴儿哭声、乐器演奏声，还是户外狗叫声、汽车声等嘈杂噪音，都能被大大减弱。通过内置麦克风或是3.5mm耳机能轻松实现降噪功能，用户随时随地都可以进行高质量的远程会议，无需担心被周围噪音所干扰。
性能实测：AMD全新”Zen3”架构锐龙75800U移动处理器各项实际应用能力都大幅度提升
本次科技犬测试这款则是搭载AMD”Zen3”架构锐龙75800U移动处理，是一颗8核16线程处理器，基于7nm制程工艺打造，拥有强大的续航能力，无论是单线程还是多线程性能都非常强劲。

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【ThinkBook K3锐龙版评测：满足追求极致便携体验高端商务办公需求】内置Radeon高性能显卡赋予强大的多核性能和图形性能，可选16GLPDDR4高频双通道内存和最高1TPCIeNVMeSSD固态盘，日常操作快如闪电，拒绝延迟。

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通过常规的测试项目来快速了解一下ThinkBookK3锐龙版的实际性能表现。（注：以下测试数据采用笔记本默认模式，未做任何优化，仅供参考）

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1 ， CinebenchR15&R20
CinebenchR15&R20可以较全面地展现CPU单核多核的渲染能力， ThinkBookK3锐龙版锐龙版搭载AMD”Zen3”架构锐龙75800U移动处理得分分别为R15单核成绩为223分，多核成绩为1679分；R20单核成绩为542分，多核成绩为3409分。

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由此可见，处理器多核心多线程的设计能够带来较为明显的性能提升，特别是当用户在同时执行多项任务时，会得到更加流畅的使用体验。
2 ， 3DMARK中的FireStrike和TimeSpy项目
ThinkBookK3锐龙版的FireStrike得分为3207 ，其中GPU得分为3485 ，物理得分为15626 。而在TimeSpy测试中得分为1247 ，其中GPU得分为1097 ，物理得分为5620 。

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从3DMark测试结果来看，内置内置Radeon高性能显卡基本可以满足日常的游戏需求，如《英雄联盟》等主流网络游戏。
3 ， CrystalDiskMark
为了满足用户对数据存储速度及系统响应速度的追求， ThinkBookK3锐龙版搭载了PCIeNVMeSSD固态盘，能高速传输数据，文件、图片、视频、游戏，超大存储空间畅存无忧。同时它还最高配备了16GBLPDDR4x内存，频率高达4266MHz ，充足保证多任务处理时的工作效率。

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在CrystalDiskMark的测试中， ThinkBookK3锐龙版最大连续读取速度为2636.97MB/s ，连续写入速度1602.65MB/s ， 4K随机读取为41.69MB/s ，写入为10406MB/s 。