车载|硬气！华为拒绝美国“好意”，任正非做出重要指示

在过去几十年，美企一直在通信领域占据着主导地位，不过，在5G时代，这一局面出现了反转。中国科技巨头华为，凭借着巨大的研发投入和深耕细作，终于在站在了全球5G的顶点。

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然而，这却引来了老美的嫉恨，对华为等中企实施了一轮比一轮强度更高的打压，尤其是令全球半导体产业为之侧目的芯片禁令，直接导致华为智能手机业务拦腰折断。按照任正非的话说是：美国不是想打疼华为，而是想把华为打死。
但令人振奋的是，华为非但没有因为“缺芯”而一蹶不振，反而展现出了强大的抗压能力，并迅速调整业务重心，在完善软件技术服务短板、创建鸿蒙系统的同时，也展开了在半导体硬件芯片领域的全面布局。

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另外，这次芯片“卡脖子”之痛彻底激发了国内芯片市场的斗志，在国家的扶持下，包括光刻机、光刻胶等海外垄断的芯片基础制造设备、材料，都取得了实质性的突破。据公开资料显示，国内市场中低端芯片产能已达到了10亿颗每天，自给率超过了90%。
很显然，“中国芯”正在一步一步地站稳脚跟。
没想到的是，在国产芯片产业突破瓶颈的关键时刻，外媒却突然传出消息，美国决定恢复对华为等中企的车载零部件芯片供应。

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汽车芯片是全球缺芯大环境下各地区最急缺的芯片，美国同样是供不应求，结合它此前对华为严密技术封锁的态度，老美恢复供应这一决定实在是让人难以置信。更让人不可思议的是，华为面对老美的“好意”，却并不买账，表现得十分硬气。
对此，专家透露了两方面原因。
第一，车载芯片不同于移动芯片，它对工艺制程的要求并不高，28nm就可以满足95%以上的需求，经过这两年的不懈努力，我国现阶段已基本独立制造。

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美国之所以突然恢复芯片供应，很大程度上是担心国内形成良性的成熟工艺芯片内循环，继而让以出口为主的美芯片市场，失去继续在我国捞金的机会。
第二，华为已多次明确表态不造车。老美恢复车载芯片供应就是为了“误导”华为进军汽车制造领域，等形成依赖之后，再像断供移动芯片一样故技重施，以打乱华为的发展布局。
值得强调的是，老美出口的这部分车载芯片，没有经过安全机构的检测，换句话说，如果它存在安全后门，那么一旦被国产企业采购，将会有违规收集我国基础建设信息的隐患。
庆幸的是，老美这“一箭三雕”的布局还没开始推进就宣告泡汤了，它不仅低估了我们实现芯片国产化的决心，更低估了华为的坚韧。

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在华为破局芯片的问题上，任正非近日做出了重要指示。
据华为心声社区报道显示，任正非在《江山代有才人出》的对话中正式表态，海思是华为破局芯片困境的一把“利刃”，华为允许海思继续攀登喜马拉雅高山，而其他数十万的华为人将会在山下种土豆、放牧，为海思提供源源不断的“粮草”保障。
华为方面也曾多次作出表态，对海思没有盈利要求，会一直养着这研发部门。

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如今任正非的重要指示更是直接表明，“只要海思用得上，华为将拿出一切所能拿出的资源。海思的目标只有一个，全面掌握包括制造在内的高精尖芯片技术，为打破封锁做好准备！