光刻胶|从专利申请量看半导体光刻技术哪家强：吾辈仍需努力

【CNMO新闻】在半导体制造工艺中，光刻工序是非常重要的工序，目前，荷兰ASML的光刻设备在市场上占压倒性优势。CNMO了解到，据日本特许厅（专利厅）4月发布的申请动向调查“半导体光刻的前后处理技术”，不难发现日本在光刻设备上有着一定的优势，半导体制造设备在世界上也保持着较高存在感。

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各个技术领域的申请数量（图源日经中文网全文同）
半导体制造的前工序中，核心是光刻工序，根据以光刻设备烧制的电路图切削基板、进行布线，完成半导体芯片制造。调查数据显示，半导体光刻的前后处理技术领域的申请最多，光刻胶的剥离、光刻胶周边部分的清除技术数量超1.6万项。

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【光刻胶|从专利申请量看半导体光刻技术哪家强：吾辈仍需努力】2006年-2018年申请者所属国家和地区的变化
从2006年-2018年申请的专利来看，每年都是日本国籍的申请者占4成左右，数量最多。从累计数据来看，2006年-2018年申请的专利申请总数为4万2646项申请，其中日本国籍的申请者申请了1万8531项，占总数的43.5％，远超7000多项的韩国和美国。

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半导体光刻的前后处理技术在主要国家和地区的专利申请情况
从地区看，2009年-2011年在日本进行的申请最多，随后呈下降趋势。2012年在美国进行的申请超过日本，之后美国持续登顶。从2006年-2018年累计数据来看，美国的申请为1万678项，占整体的25.0％，其中32.1%来自日本的申请者。值得注意的是，在中国大陆的申请数量为6010项，其中大陆的申请者只有22.1%，未来，我国在这方面的技术还需加强。