物联网|鸿蒙拉动半导体最牛行情！明微电子半年利润暴增8倍，长电科技：旺季还在下半年( 二 )

集成电路制造是半导体产业链中最复杂的环节，台积电、三星等头部企业长期处于垄断地位，二者目前均已能量产5nm芯片，国内代表性企业为中芯国际和华虹半导体。
中芯国际为中国大陆最先进的专业晶圆代工企业，目前可量产12nm芯片，今年一季度净利润实现136.4%的增长，先进制成营收环比增长，成熟制成持续满载。但公司仍然受到美国“实体清单”的管制，在采购美国相关产品和技术时会受到限制。
华虹半导体则专注于研发及制造专业应用（尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件的200mm晶圆半导体，产品广泛应用于电子消费品、通讯、工业、汽车）等产品，2021Q1实现营收增超50%。今年6月，华虹半导体宣布量产90纳米BCD工艺，且其车规级IGBT工艺平台也与斯达半导体签署战略协议，成功导入客户。在汽车芯片短缺的大背景下，华虹半导体的市场需求或将会持续增长。
晶圆产线建设周期长且成本高昂，其中80%的成本将用于购置设备，“半导体设备和材料是国内半导体发展基石，该领域核心公司是产能扩张的基础，同时行业壁垒较高，格局良好，业绩增长确定性高，将会受益于国产替代全面提速。”国海证券研究报告显示。
据SEMI最新数据显示，2021Q1全球半导体设备市场达235.7亿元，其中我国大陆市场达59.6亿美元，约占全球四分之一。据国金证券调研，上半年大部分设备厂商都存在订单饱满、产能供不应求的局面。
在该领域，我国大陆头部公司包括北方华创、中微公司等。北方华创研发生产产品包括集成电路工艺设备、太阳能电池制造设备、气体质量流量控制器、TFT设备等，是中国最大的电子装备生产基地和高端电子元器件制造基地。该公司上半年股价涨幅超53%。
中微公司深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台介质刻蚀机，其核心产品包括用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备、用于LED芯片领域的MOCVD设备。该公司近三月股价上涨54.33%，近6月股价上涨5.29%。
不过，和诚创新顾问咨询创始人顾成建对时代财经表示，半导体设备和材料在国内属于比较“卡脖子”的领域。
比如半导体设备厂商中科仪5月撤回了上市申请，便是因为其设备在下游厂商的导入率比较低，国际影响力也较弱，“很可惜，这一类标的本身比较非常稀缺，如果能进入资本市场，对整个行业都会有一点帮助作用。”顾成建说。
此外，顾成建表示，集成电路封测和设计也是增长空间较大的领域。“目前芯片制程已经到摩尔定律的极限了，在制造环节很难再进步。从节省成本、提高生产效率的角度来说，需要往封测环节努力。”
先进封装可以通过小型化和多集成的特点，优化芯片性能和继续降低成本。台积电已经在做相关布局，有意在日本建设封测厂。国内封测龙头企业为长电科技，其上半年业绩亦持续增长，产能满载。
在设计环节，一些弥补国内技术空白的企业会有非常大的发展空间，“射频芯片厂商卓胜微就涨到了千亿市值，因为在其之前，相关领域的技术一直被国外垄断。其实卓胜微全球市占率只有5%左右，但不妨碍它的高估值。”顾成建说。
从下游市场看，上半年智能手机出货量较为疲软，支撑芯片市场发展的主要是物联网领域。太平洋证券市场报告表示：“虽然累积来看2021年1~5月，中国智能型手机总出货量1.46亿部，较2020年同期增长近20%，但二季度的整体衰退非常明显。”
“目前市场普遍看好鸿蒙对物联网未来生态发展的带动，但客观来看，未来五年物联网生态最大的增量方向无外乎车联网、智慧家庭、渠道物流与零售、工业监控这几大方向。因此，在当下芯片概念中最热的主题也主要集中于上述领域，代表企业包括瑞芯微等。”上述报告显示。