半导体|产能即将解决？乘联会预计9月缺芯问题能解决

日前，乘联会表示，芯片影响将在近期快速缓解。乘联会分析称，在市场供给改善和恐慌心态改善后，供需矛盾会快速缓解。预计7月开始的芯片供给明显改善，8月就应该有明显的生产端体现。9月随着更多产能的释放，芯片问题应该会基本解决。

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据国家统计局最新数据，2021年中国大陆芯片总产量达1399亿枚。与2020年相比，2021年1月~5月，中国大陆半导体芯片出货量同比增长48.3%，芯片出货量再创新高。值得一提的是，中国在2021年1月~5月之间出货的半导体芯片大多都是用于智能家电、智能汽车领域当中的，手机、电脑芯片出货占比并不高。
【半导体|产能即将解决？乘联会预计9月缺芯问题能解决】在短缺的汽车芯片中，MCU最为明显，因为每辆汽车上都有几十个ECU，不管是发动机ECU、ADAS、安全气囊ECU、ABS的ECU等，都需要使用MCU。就连Bosch、电装等这些可以自己制造部分半导体的顶级Tier1，外部购买的MCU和ICs也供应短缺。

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半导体制造很复杂，对于相对汽车芯片而言，从订购到发货，芯片需要花费12到16周的时间，而用于车辆稳定系统的惯性传感器最多需要26周的时间。供应链非常复杂，通常需要通过精心管理订购和保持库存平衡安排来处理其供需上的依存关系，因此按时供应是至关重要。这种平衡很容易受到不寻常的市场动态（例如疫情）的干扰。这场危机凸显了生态系统的脆弱性，尤其是在其他动态因素发挥作用的情况下。
虽然说全球有90多家IDM和代工厂为半导体行业提供服务，但是很多是基于180nm甚至更大的制程工艺。制程工艺越小，代工厂的数量呈指数递减，人工智能芯片和GPU需要的10nm以下的制程，当前仅有台积电、三星、英特尔能代工
总结：缺芯问题，已经成为全球车企目前遇到的棘手难题。去年底，全球开始爆发的汽车芯片短缺的问题一直持续至今，有消息称，因芯片短缺，目前全球汽车市场累计减产115.7万辆，预计2021年全球汽车始终将因此减产超过200万辆。