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5nm产能不足，AMD RDNA3显卡改用6nm工艺

5nm产能不足，AMD RDNA3显卡改用6nm工艺
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【5nm产能不足，AMD RDNA3显卡改用6nm工艺】按照AMD的计划 ， 下一代的Zen4处理器以及RDNA3架构的显卡 ， 都会采用台积电的5nm工艺 ， 如果时间允许 ， 甚至会使用4nm的工艺 。 但是现在看来 ， AMD会将更多精力放在台积电的6nm工艺上 ， 比如说RDNA3很可能就会从5nm改为6nm的工艺 。
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5nm产能不足，AMD RDNA3显卡改用6nm工艺
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虽然看上去跟5nm工艺只差1点 ， 但台积电的6nm工艺实际上是7nm工艺的改进版 ， 设计上是兼容的 ， 密度提升了18% ， 功耗降低8%左右 ， 性能几乎没什么提升 。
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不过可以肯定 ， 哪怕是用6nm ， RDNA3也会是Chiplet芯片叠加的设计方案 ， 只不过和5nm相比 ， 可能芯片的体积会更大一些 ， 或者能耗比更低一些 ， 不过性能的提升倒不用我们特别担心 ， 而且量产难度也会更低 。 不出意外的话 ， RDNA3显卡应该会在明年亮相 ， 只是看会不会和Zen4处理器一起 ， 合理的推测应该是明年下半年 。


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