高通孟樸：目前上市及在研的骁龙 888 手机已有 130 多款

IT之家 7 月 8 日消息 2021 世界人工智能大会（WAIC）“智能芯片定义产业未来“论坛今日在上海举行，高通公中国区董事长孟樸出席了论坛，并发表演讲。

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▲ 图为高通公司（Qualcomm）中国区董事长孟樸在智能芯片定义产业未来论坛发表演讲
此次演讲主要强调了高通在 AI 方面的建树和努力。据称，目前全世界已经有 130 多款基于骁龙 888 的手机，而他们的 AI 技术也已经发展到了第六代，覆盖全球 15 亿终端。
【高通孟樸：目前上市及在研的骁龙 888 手机已有 130 多款】据悉，高通从 2016 年开始在骁龙平台上支持 AI 技术，目前应用在骁龙 888 上的其第六代 AI 引擎 Hexagan 780，同时还支持第 2 代高通传感器中枢。
此外，高通在其他领域也有 AI 的应用，例如物联网领域和智能网联汽车领域。IT之家了解到，高通 Snapdragon Ride 平台可面向不同自动驾驶场景，最高可实现 L4/L5 级自动驾驶场景 700 TOPS 以上算力支持。
目前高通的汽车解决方案已覆盖全球超过 1.5 亿辆汽车，包括车载网联和蜂窝车联网（C-V2X）、数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶、云侧终端管理等方面。
以下为演讲实录：
各位来宾，各位行业同仁们，大家下午好！非常高兴参加此次世界人工智能大会，特别是今天下午这个论坛，汇聚了国内外很多半导体产业的参与者。上海是中国半导体的摇篮，国内外的半导体企业在上海的从业人员应该是非常多的，所以非常荣幸有这个机会见到这么多同行和朋友。
从高通公司的角度来讲，我们一方面是一家移动技术公司，一直在推动移动技术从 3G、4G 到 5G 的演进。另一方面，我们也是一家半导体公司，在过去 20 多年时间里，一直在移动连接、移动计算领域为移动终端赋能，使得移动终端能够变成移动互联网的主要接入方式之一。
目前我们正快速迈向人与万物智能互联的世界，极速的 5G 连接、高性能低功耗的计算，以及终端侧的 AI 等多项技术的融合正在加快推动这一趋势，驱动新一代智能边缘的终端云计算的发展。万物能够实时连接至云端，让终端、体验数据受益于不断增加的内容，处理能力和云端存储空间，5G、AI 和云的结合将有力推动创新和经济增长，赋能全新的商业模式，全新服务，并带来全新的收入来源，从而加速众多行业的数字化转型。
利用 5G 技术，智能边缘终端产生的丰富数据能够实时共享到云端，使 AI 能够得以充分发挥作用，并实现从云端到边缘侧的 AI 规模化应用。高通公司能够提供满足不同终端 AI 应用需求的全面丰富的产品组合，以及面向云端 AI 推理的领先解决方案。
今天我们在座的每个人可能至少都会拥有一部智能手机，有人或许不止一部。智能手机已经变得非常普遍和重要，也拥有比任何其它传统设备都更强大的计算、感知和连接的能力。如今，AI 已经融入到智能手机体验的方方面面，从影像到语音识别和到安全。通过骁龙移动平台，高通的 AI 技术已经支持超过 15 亿部终端，可以说，骁龙平台已经成为卓越的移动体验的代名词。
从 2016 年到现在，伴随着骁龙 8 系列旗舰移动平台的发布，目前我们已经推出了 6 代高通 AI 引擎。在 AI 引擎的持续投入，彰显了我们对移动终端侧 AI 潜力的不断探索，这也推动了智能手机上 AI 算力的提升。
高通公司今年推出的旗舰骁龙 888 5G 移动平台，采用了以高通 Hexagan 处理器为核心的第 6 代高通 AI 引擎，以及第 2 代高通传感器中枢。这不仅为智能终端提供了强大的 AI 算力保障，还大幅地降低了功耗，并为开发者提供了更加整合、更强大的开发平台和开发工具，能够为智能手机带来一系列的全新 AI 用例，赋能顶级的移动体验。