云边端车|硬核产品、多行业落地案例，寒武纪强势亮相2021 WAIC

7月7日—10日,2021世界人工智能大会(简称WAIC)在上海举办,作为全球智能芯片领域的先行者,寒武纪携旗下覆盖“云边端”全线智能芯片产品及众多行业落地案例、解决方案惊艳亮相2021世界人工智能大会,引发众多媒体与参展观众的关注。
2021 WAIC以“智联世界、众智成城”为主题,旨在联通汇聚世界人工智能发展的最新成果和观点,为全球人工智能协同共治描绘新蓝图,为人工智能健康发展注入新活力。大会吸引了国内外众多顶级科学家、企业家、专家学者、投资人、初创团队等数万人的参与。

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寒武纪展台
众所周知,随着新一轮科技革命进程加快,人工智能已在全球范围内形成发展的巨浪。作为人工智能领域发展的核心基础设施——智能芯片,它的任何研发与创新,都将成为影响全球人工智能领域发展快慢的关键要素。因此,智能芯片当仁不让的成为2021世界人工智能大会的关注重点。
【云边端车|硬核产品、多行业落地案例，寒武纪强势亮相2021 WAIC】在中国智能芯片设计领域,寒武纪堪称标杆。此次展会上,寒武纪以“云边端车”为主题,在其2021 WAIC的展台上,首次展示“云边端车”全新布局,并集中展示了寒武纪成立5年来交出的成绩单,包括“云边端”全覆盖的智能处理器和芯片产品、众多行业落地案例、解决方案及多样化的AI硬件产品形态,亮点颇多。
亮点1:云边端车新布局,强大的核心产品能力
本次大会上,寒武纪创始人、CEO陈天石博士在演讲中首次详细阐释了寒武纪“云边端车”新布局,一经发布即成为媒体关注的焦点。陈天石博士认为,智能驾驶是一个复杂体系,一个系统性的任务,需要基于统一的软硬件生态,进行“云边端车”四位一体的联动。这标志着寒武纪既有的云边端协同发展的技术、平台与生态将进一步拓展至车载智能芯片领域。
在演讲中,陈天石首次披露了研发中的寒武纪行歌车载智能芯片的关键数据:超200TOPS AI性能、7nm制程、车规级、独立安全岛、成熟软件工具链,并通过开放的软件平台支持客户算法持续更新迭代,高效支撑高等级智能驾驶的需求。
进入“车载智能芯片”领域,代表了寒武纪产品生态进一步扩容,业务更显张力。“云边端车”协同也凸显了寒武纪过去在“云边端”上积累的优势。

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寒武纪最新布局,“云边端车”协同
寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一。展台现场的企业发展历程区,展示了寒武纪过去5年的研发历程:寒武纪已研发推出了辐射终端(1A处理器,1H处理器,1M处理器)、边缘端(思元220芯片及MLU220-M.2、MLU220-SOM)、云端(思元100芯片及MLU100,思元270芯片及MLU270-S4/F4、思元290芯片及MLU290-M5、MLU-X1000)的智能芯片及加速卡产品,保持每年推出1-2款核心产品的节奏。
在静态展区,寒武纪的云端思元270芯片及加速卡、思元290芯片及加速卡、边缘端思元220芯片及加速卡悉数亮相,以其强大的性能吸引展会观众纷纷驻足围观。

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寒武纪展台全线产品展示

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观众参观寒武纪全线产品展示区

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合作硬件展示区吸引众多询问